2021年12月7日
清洗重新打包的BGA组件
清洗重新打包的BGA组件
我们目前使用超声波清洗BGAs,然后烘烤以去除水分。这是可以接受的做法吗?Assembly兄弟的Jim Hall和Phil Zarrow讨论了这种情况下的最佳实践。
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0.3 mm间距CSP装配工艺的发展
一项主要研究着眼于钢网印刷工艺的不同方面,以及它们对CSP组件组装和可靠性的影响。
生产地板
人工智能快速诊断罕见疾病
人工智能快速诊断罕见疾病
人工智能正在被证明是医学的新阶段,技术帮助临床医生更快地确定疾病的根本原因。
技术简报
对晶圆级封装的返工和重球挑战
目前的工作解决了一个具体的WLP案例研究的返工和再投球挑战,并提出了维护真实故障特征的改进建议。
分析实验室
微量电阻技术
微量电阻技术
微痕量电阻技术允许薄膜电阻被建立在一个印刷电路轨迹小于100微米宽。
材料科技
电子元件的计算机断层扫描
改进的计算机、探测器和新软件的组合允许在计算机断层摄影数据集上增加第四维空间。
生产地板
网络安全的新标准
通过采取一种系统化的方法来实施、在时间和物理距离上比以往任何时候都更近地捕捉伪造品和伪造者,可以提高生产率。
分析实验室
我们烘焙,但仍然有分层,为什么?
我们烘焙,但仍然有分层,为什么?
当我们的pcb是波焊,然后通过回流焊,大多数问题与分层。我们应该从哪里着手解决这个问题?
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ENEPIG连续热循环和老化的可靠性
论文介绍了用ENEPIG涂层将锡铅焊料组装到pcb上并经受热循环和老化的LGA组件的可靠性。
材料科技
开拓商业的新领域
开拓商业的新领域
在未来几十年里,没有什么比谁赢得这场改变游戏规则的太空控制权之争更重要的了。
技术简报
低成本和高引脚数晶圆级封装
在选定的球位置使用塑料芯球,以低成本提高了可靠性。雏菊链WLP是试验车辆。
生产地板
应用晶圆级芯片规模封装
本文的数据表明,局部再结晶晶粒的分布是焊点生命周期退化和增强的准确指标。
分析实验室
可疑的自行车
可疑的自行车
一名雇员骑着自行车离开工厂,看上去摇摇晃晃的。他的自行车似乎有100多磅重。为什么自行车这么重?
神秘的科学
无清洁焊剂未干燥组件下的风险和解决方案
本文研制了一种新型无卤素无清洁SnAgCu钎料膏,33-76-1。
生产地板
Hacker-Proof数字指纹
Hacker-Proof数字指纹
研究人员发现了一种利用混沌来为电子设备创建数字指纹的方法,这种方法可能独一无二,足以挫败复杂的黑客。
技术简报
包封材料对拉应力的影响
本文通过有限元模拟,观察了不同灌封材料在热膨胀过程中焊点的应力应变行为。
分析实验室
保形涂层厚度和边缘覆盖的重要性
保形涂层厚度和边缘覆盖的重要性
新硅树脂和聚氨酯材料的性能,设计的覆盖和厚度,与丙烯酸和超薄材料进行了比较。
材料科技
嵌入式组件从概念到制造
嵌入式组件在国防、航空航天、电信、医疗和消费市场的使用显著增长。
生产地板
供应商关注的焦点
风暴电路科技有限公司
Storm Circuit提供1-30层刚性PCB(印刷电路板),1-4层柔性…
Atotech USA Inc .)
我们希望建立我们的领先地位作为一个…
SMTC公司
SMTC Corporation成立于1985年,是一家中等规模的…
日本Unix株式会社
为手工和焊接提供丰富的解决方案…
完整的供应商目录
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清洗重新打包的BGA组件
我们烘焙,但仍然有分层,为什么?
刚性弯曲的回流焊
BGA返工锡膏量
缺少“J”型关节的问题
延迟清洗部分组件
CTE不匹配会导致可靠性问题吗?
锡膏转移效率-什么/为什么
更多的董事欧宝体育娱乐进不去了会讨论
问题和评论
为什么电池动力汽车不是未来
电动汽车绝对不是未来,而是未来的方向。
迈克•刘易斯
清洁焊锡模板的最好方法是什么?
像往常一样,当用手、喷雾或……
Russell Claybrook, MicroCare有限责任公司
侵入式焊接通孔连接器
并没有提到板上有多少层或者哪一层……
帕蒂·史密斯,BitFlow, Inc。
气相和向后兼容性
讨论完全跳过了组件是否在…
理查德·斯塔顿,通用动力任务系统
如何花费一块木板
提交问题的人写道:“一个客户想要支付16美分……
诺曼·伯杰,D&K工程公司
更多的评论
卡通
这个人说:“我需要一张同情卡,给那个刚刚被提升到我原来工作岗位的人。”
版权所有©Randy Glasbergen
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