印刷电路板镍树突生长的案例研究



印刷电路板镍树突生长的案例研究
本文是用硫酸蚀刻剂污染的新生产电路板镍镍树枝状生长的含量研究。
分析实验室

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授权:


Prabjit Singh,Madhana Sunder,Eric Campbell和Larry Palmer
IBM Corporation
纽约,美国

概括


树突生长是一种罕见的短路电化学现象,可以在存在离子污染,高湿度和电压偏压的情况下在印刷电路板(PCB)上发生。大多数电子硬件操作的升高温度降低了足以干燥表面污染的相对湿度,在接近冷凝的潮湿条件下会导致树突状生长。银最容易发生铜和锡的树枝状生长。很少报道镍树枝状生长。

本文是用硫酸蚀刻剂污染的新生产电路板镍镍树枝状生长的含量研究。制造的PCB上的硫酸污染被捕获在焊接掩模缝隙中,并且在高湿度条件下延伸穿过金对镍边缘连接器接触垫之间的间隙。本文详细描述了镍树突生长现象的电化学,并且得出结论,因为当环境的相对湿度接近或高于印刷电路板上的污染的潮湿相对湿度时,镍枝曲体才会生长。

结论


新鲜生产的PCB具有含有边缘连接器接触垫的硫酸。在水分凝结条件下偏压时,镍枝酸在硫酸存在下。随着反应进行的,硫酸被消耗生产氢氧化镍硫酸镍,其具有大于约85%的非常高的潮解相对湿度(DRH)。由于在镍接触垫上的金之间的污染的高DRH,在非凝聚相对湿度水平下随后的树突生长测试期间镍枝晶不能生长。

本案例研究的关键结论是镍树枝状晶胞可以在硫酸盐和酸性污染的存在下在水分凝结条件下生长,但当湿度降低到正常湿度条件下,这些已经形成的树枝状物不会进一步生长。污染高于环境的相对湿度。

最初在SMTA程序中发表

注释

硫酸活性需要H2O。如果可以减少H和O,可以减少酸的活性。工程师应该有树枝状结构,他们可以用不同类型的干燥剂和干燥剂进行简单的测试,以查看哪种技术降低了H&O.
丹詹金斯,钢铁骆驼

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