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预测中芯片焊点
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成绩单菲尔 并欢迎与Phil Zarrow欧宝体育娱乐进不去了和Jim Hall of Itm Consulting董事会谈话，也称为该论坛上的大会兄弟。我们在这里谈谈流程，方法，设备以及任何可能困扰您的装配过程。 吉姆，今天看起来我们有一个焊球问题。好老焊球。这是来自R.W. R.W.说我们在一些通行证中经历了中芯片焊点。 是否存在数学计算，可用于预测给定封装尺寸的焊球？我们想设计模板孔径，以确保没有中芯片焊球。再次，有一种数学方法可以帮助吗？ 吉姆 为我们所有的听众和观众定义中芯片焊球。这些通常在较大的芯片组件上发生（0603s和上升），其中大焊球在两个引线之间的封装的中心形成，在封装的侧面下或右侧。 有些人称它为焊料珠子或中芯片焊球。这是如何形成的，菲尔？ 菲尔 我们在陶瓷电容器上最受看出过的。通常，您的特征在于许多这些陶瓷电容器，当组件放置倾向于挤压焊盘的内部区域的焊料时，陶瓷电容器中具有金属端盖，陶瓷末端和底部地形的异形。。 换句话说，在芯片下面。当然，它会破坏垫子。它形成了一个大型令人讨厌的焊球，否则被称为中间芯片。那是我们主要看到它的地方。 我愿意打赌R.W.主要是在陶瓷芯片电容上看到它。因此，关于他的问题，我会说数学不受承受的孔径设计，您可以在业界中使用这一点。它被称为家用板孔。 吉姆 孔的形状在三个侧面和第四侧是矩形，而不是具有平坦的直线，你有两个边缘形成一点。它看起来像棒球钻石上的家庭盘子。它有三个边长，然后点击另一个点。 这些设计成与外界，这意味着方形或矩形垫边缘的三个侧面和点。因此，孔不在垫的整个区域上打印。你不打印的是开口指出的第四方的两个三角形。 这些通常定向成使得该点明确地指向芯片的中心，使得在焊盘上的金属化下，在垫上的金属化下沉积从垫上的孔沉积的较少的焊料。 当我们打印这些家用板模式时，当您使用镐和放置机将芯片放入焊膏时，将其推入第三或三分之二的糊状物，50％，在该区域的粘贴较少垫在芯片底部和板的垫表面之间的终端之间。 在垫子的区域中，焊盘的焊料较少，在芯片下方的两个焊盘之间被压出到裸叠层上。这是惊人的，这是多么困难，描述了一种如此简单的线条图。 菲尔 在这里拉一张照片。 吉姆 不幸的是，我们没有那个。底线是如果设计一个孔径，在芯片和焊盘上终端之间的芯片之间产生更少体积的焊料。因此，当您将垫子放入焊膏时，粘贴较少被压出来。 因此，在回流期间，一些粘贴可能不会将其中一些粘贴的可能性较低，并且将形成中芯片焊球。在数学方面，没有我知道的公式。 理论上你必须根据光圈的点端的数量来调整这种模式并尝试几个变化，以了解最适用于您的芯片上的良好焊点和最小或没有中期-Chip焊球。 菲尔 右转，而Jim提到你通过这个孔径的形状减少了体积，仍将在下面挤压，你仍然想要确保获得正确的卷。区域比率规则，或者如果您使用的是纵横比规则，仍然适用。这只是你将如何分发它。 当您调查此时，我还想添加，您将找到主题的变体。有些人可以在半径或圆形边缘上试验主板。还有一些人使用的倒置主板。 传统的家用板效果正常，但如果您想尝试这些其他变化，请继续前进。 吉姆 我想在倒立的家庭板上跟进。这就是你将其旋转180度的地方，使得孔的尖部分粘在一起。这些通常用于您的微通量，以最大限度地减少墓碑。通常，当您下降到0402s时，0201S中芯片焊球变得越来越少，并且墓碑成为一个更大的问题。 已经找到了那些微通或超小型化的芯片，有些人将把家用板设计翻转约180度，以便在外面的粘贴减少，以尽量减少墓碑。 完全回流中，粘贴将流向垫的主板部分，并为您提供足够的润湿和鱼片。您无法减少焊膏，以至于您没有足够的粘贴和焊料，为您提供良好的内圆角和良好的可靠焊点。 菲尔 嘿吉姆，你有没有看到中芯片焊球与墓碑的组件？ 吉姆 不。 菲尔 我不认为我有，所以我只是想知道。一切都有一个。但我不认为我曾经遇到过那个。 吉姆 你可以理解它，但我不认为这对R.W.的问题表示忠诚。我认为我们浪费了足够的听众宝贵时间。 无论你怎么把糊状物放在焊点，当你去焊接时，我都会说无论如何，你都不会像我的兄弟那样这样做。 菲尔 是的，请不要像我哥哥这样焊接。谢谢你听董事会谈话。欧宝体育娱乐进不去了 |
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注释
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