对晶圆级封装的返工和重球挑战



对晶圆级封装的返工和重球挑战
目前的工作解决了一个具体的WLP案例研究的返工和再投球挑战,并提出了维护真实故障特征的改进建议。
分析实验室

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由:


劳伦·卡明斯和普里扬卡·多布里亚博士
英特尔公司
晚宴过后,或者美国

总结


随着消费者对智能手机、可穿戴设备和物联网应用的需求不断增加,包装和印刷电路板(PCB)的小型化趋势越来越大。特别是,晶圆级封装(WLPs)由于其可承受的成本、小的占用空间和薄的外形而获得了最近的流行。零部件供应商必须准备欧宝官网app苹果下载支持pcb组装wlp的失效分析(FA),包括故障隔离(FI),非破坏性筛选,以及破坏性分析技术。如果板级或封装级故障很微妙,或者不能以非破坏性的方式检测到,则在继续进行进一步的组件级测试和破坏性FA之前,WLP需要返工和再球。由于它们的脆弱和小的形状因素,返工和再球过程步骤对wlp构成相当大的风险。

该组件缺少封装基板,使用传统的返工工具和处理很容易损坏。在高密度板和模块上,在从PCB上拆卸封装时,也存在相邻板侧无源器件或封装被碰撞和损坏的风险。目前的工作解决了一个具体的WLP案例研究的返工和再投球挑战,并提出了维护真实故障特征的改进建议。成功地为WLP开发了返工和重球配方,并使用光学显微镜(OM)和c模式扫描声波显微镜(CSAM)检查热或机械诱导伪影。通过实施增强的WLP返工和再投球方法,行业将更好地改善小形状因素器件的质量和可靠性。

结论


对板状组装的wlp成功地开发了返工和重球配方。OM和CSAM检查是为了评估返工和再投球过程的良率,并筛选热或机械引起的伪影。通过使用真空管和软真空杯热拆卸wlp,将机械损伤的风险降至最低。温度控制良好,使用无接触真空扫气技术,以脱除包装。最后,使用焊料预制件和小金属重量重新填充wlp。CSAM和OM在返工过程中未发现任何热伪影,但在背面保护带、电介质和表层金属化附近发现了削片伪影。前置芯片的wlp没有通过后续的组件级测试,这表明微小的介电和金属缺陷会牺牲电气功能。通过改进处理和存储技术,成功地消除了背面和正面的碎片。通过实施类似的返工和再投球改进,行业将准备支持WLP FA,同时保持真正的缺陷特征。

最初发表在SMTA学报上

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