在模板设计中使用根本原因分析改善SMT产量



在模板设计中使用根本原因分析改善SMT产量
纸张涵盖了SMT挑战,包括实用的模板设计建议,以消除印刷过程中的缺陷和提高产量。
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授权:


格雷格史密斯
FCT组装,Inc。

概括


在SMT组装过程中减少第一通道缺陷最小化成本,组装时间并提高可靠性。这三个领域,成本,交付和可靠性决定了制造产量,并且是保持成功和有利可图的装配过程的关键。通常接受焊膏印刷过程在SMT组装过程中导致最高百分比的产量挑战。

由于形状因子继续变小,以获得100%收益率的挑战变得更加困难。本文将识别影响印刷过程中SMT产量的缺陷,并讨论其根本原因。外层铜重量和表面处理也将得到解决它们对可印刷性的影响。将研究采用无铅和新兴部件的实验,并将在以下常见的SMT缺陷上提出根本原因分析:

焊膏释放较差:焦点将放在小型元件焊球(中芯片焊料珠子):模具设计,以最大限度地减少焊接墓穴:用印刷品的模板设计桥接改善墓碑:简单的指导,消除SMT回流的桥接桥接:什么原因回流后桥接在SMT回流中印刷不足之后的回流后:看看模板设计在回流失控后对焊料体积的相关性:设计思想通过模板设计减少空缺

将确定这些挑战的根本原因,并将在打印过程中消除缺陷和提高产量的意图进行实际的模版设计建议。

结论


在打印过程中识别特定的“通用”缺陷在提高第一次通过产量的努力中至关重要,最大限度地减少成本,最小化装配时间,然后提高可靠性。这些“通用”缺陷包括耐焊膏释放,焊球,墓穴,桥接时,回流后桥接,回流后的焊料不足,底部封端的设备中可以通过模版设计来解决。在许多情况下,通过解决特定问题的根本原因,可以大大减少这些缺陷。

当在打印时解决粘贴不足时,已经确定了识别可接受的焊点所需的最小转移效率,然后确定模板孔径所需的最小面积比以实现这些转移效率的最小面积比至关重要。可以使用焊球问题使用“U形”或“倒置家栅板”孔径,并且可以使用“反向U形”孔改善墓穴。

“半间距规则”是一种有效的和广泛接受的方法,可在打印时消除桥接,并且当在诸如QFP的诸如QFP的鸥翼设备的回流后发生桥接时,将PWB陆地垫的尺寸与尺寸进行比较至尺寸实际成分铅的脚。最后,在BTC的地面垫上空隙是至关重要的,剩余的工作要做很多,以确定最佳的模板设计,以最大限度地减少这些类型的设备上的空隙百分比。然而,目前,标准窗口窗格和五点图案仍然被接受设计。

最初在IPC程序中发布

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