无清洁磁通量的风险和解决方案在组件下不干燥



无清洁磁通量的风险和解决方案在组件下不干燥
在这项工作中,已经开发出一种新的无卤无清洁Snagcu焊膏,33-76-1。
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授权:


芬辰和宁成李,博士。
铟公司
克林顿,纽约,美国

概括


小型化趋势是推动工业,用于采用低支架部件或腔内的部件。降低成本压力正在推动电信行业将组件组装和电磁屏蔽组装在一个单一的回流过程中。结果,由于通道不良,磁通量除气/干燥越来越困难。这导致不充分干燥/燃烧的助熔剂残余物。对于适当配制的助焊剂,剩余的助熔剂活性在干燥的助焊剂残留物中没有出现任何问题以进行无清洁方法。但是,当通风通道被阻塞时,不仅溶剂仍然存在,而且也不能烧掉活化剂。

溶剂的存在允许活性成分和相关腐蚀的迁移率,因此对可靠性构成了重大威胁。在这项工作中,已经开发出一种新的无卤无清洁Snagcu焊膏,33-76-1。这种焊膏在IPC规格100上方表现出SIR值,而没有任何树突式形成,即使在梳状图案上有湿助熔剂残留物。通过在回流和SIR测试期间覆盖具有10mm〜10mm载玻片的梳状图案引起湿焊剂残留物,以模仿通风不良的低位部件。

粘贴33-76-1还显示出非常好的SMT组装性能,包括QFN和髋关节电阻的空隙。糊状物33-76-1的润湿能力在氮气下非常好。对于空气回流,33-76-1仍然匹配的粘贴C,由工业广泛接受空气回流过程。通过湿焊剂残留和鲁棒SMT工艺的非腐蚀性的高性能才能通过助焊剂技术的突破来实现。

结论


小型化趋势是推动工业,用于采用低支架部件或腔内的部件。降低成本压力正在推动电信行业将组件组装和电磁屏蔽组装在一个单一的回流过程中。结果,由于通道不良,磁通量除气/干燥越来越困难。这导致不充分干燥/燃烧的助熔剂残余物。对于适当配制的助焊剂,剩余的助熔剂活性在干燥的助焊剂残留物中没有出现任何问题以进行无清洁方法。但是,当通风通道被阻塞时,不仅溶剂仍然存在,而且也不能烧掉活化剂。

溶剂的存在允许活性成分和相关腐蚀的迁移率,因此对可靠性构成了重大威胁。在这项工作中,已经开发出一种新的无卤无清洁Snagcu焊膏,33-76-1。这种焊膏在IPC规格100上方表现出SIR值,而没有任何树突式形成,即使在梳状图案上有湿助熔剂残留物。通过在回流和SIR测试期间覆盖具有10mm〜10mm载玻片的梳状图案引起湿焊剂残留物,以模仿通风不良的低位部件。

粘贴33-76-1还显示出非常好的SMT组装性能,包括QFN和髋关节电阻的空隙。糊状物33-76-1的润湿能力在氮气下非常好。对于空气回流,33-76-1仍然匹配的粘贴C,由工业广泛接受空气回流过程。通过湿焊剂残留和鲁棒SMT工艺的非腐蚀性的高性能才能通过助焊剂技术的突破来实现。

最初在SMTA程序中发表

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