低成本和高引脚数晶圆级封装



低成本和高引脚数晶圆级封装
在选定的钢球位置使用塑料芯球以低成本提高可靠性。菊花链WLP是测试车辆。
生产车间

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作者:


Karthik Thambidurai,Viren Khandekar,Tiao Zhou博士。和Kaysar Rahim博士。
马克西姆集成
美国德克萨斯州达拉斯

总结


晶圆级封装(WLP)由于其体积小、成本低,在便携式电子设备和可穿戴电子设备中被广泛接受。随着高集成度趋势的持续,需要增加芯片尺寸和WLP引脚数量以满足需求。提高焊点可靠性是实现更大、更高引脚数WLP的关键。在这项工作中,通过在选定的球位置使用塑料芯球,以低成本提高可靠性。

将8x8 mm 16x16阵列0.4 mm节距菊花链WLP用作测试车辆。开发了一种结合混合焊球类型的制造工艺。此外,还评估了电路板组件的可返工性。执行电路板可靠性测试以确认改进。研究发现,使用塑料芯球可将焊点可靠性提高20%,从而允许更大的WLP尺寸。塑料芯球也提高了装配成品率,从而实现更细的球距WLP。

结论


在本文中,通过在选定的球位置使用塑料芯球,开发了一种满足板级可靠性要求的大型WLP。开发了一种将塑料芯球放置在选定球位置的工艺。对可制造性和可靠性进行评估,得出以下结论:

(1) 开发了在选定位置带有塑料芯球的大型WLP,以低成本提高焊点可靠性。WLP球放置过程是为了实现混合球类型而开发的。

(2) 焊点疲劳寿命提高了20%。阻止裂纹扩展是改善的关键因素之一。

(3) 标准装配工艺可用于带塑料芯球的WLP。塑料芯球减少了焊料桥接的风险,并提高了工艺裕度,因为焊料塌陷最小。基于本研究中考虑的单元,对电路板返工没有特殊要求。

(4) 塑料芯球的使用提供了更多的SMT工艺余量,允许芬纳球的投球。

最初发表在SMTA会议记录中

评论

根据定义,焊点的可靠性和成本降低是值得注意的。
Sergio Perazza,Magneti Marelli S.p.A.动力总成

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