微量电阻技术



微量电阻技术
微痕量电阻技术允许薄膜电阻被建立在一个印刷电路轨迹小于100微米宽。
材料科技

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由:


布鲁斯·马勒,副总统
Ohmega技术公司。
美国加州卡尔弗城

总结


微痕量电阻技术允许薄膜电阻被建立在一个印刷电路轨迹小于100微米宽。使用标准的减法印刷电路板工艺,它是高密度互连(HDI)设计的理想选择,在无源组件放置是困难或不可能的。

通过利用欧姆层镍磷(NiP)电阻材料特有的差分工艺,可以对铜痕迹进行成像和蚀刻,以定义精确和清晰的电阻宽度,从而产生具有一致欧姆值的微型电阻。具有低电感和良好的公差,微痕量电阻是理想的线路终止和上拉/下应用。


结论


微迹电阻测试车的结果表明,线宽小于100微米的电阻可以成功地制造出具有良好的公差和可接受的额定功率的电阻。这种电阻器的生产是通过激光直接成像和NiP差分蚀刻等专业制造技术的融合而实现的。结果的测试数据提供了深入的机制,产生了更好的公差,在一个范围的薄片电阻的微微量电阻。

这一见解随后指导了一种改进的NiP电阻合金的研究和开发,具有更大的加工稳定性和更严格的微微量电阻公差。

最初发表在IPC论文集中

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