嗨pot dielectiic崩溃
讨论了电气测试行业的对抗要求并提供解决方案，以遵守更改的要求。
材料技术
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授权：
Todd L Kolmodin，VP质量
Gardien Services USA INC，
森林树林，俄勒冈美国
概括
印刷电路板（PCB）构建更复杂。通过该层计数爬升，但整体厚度保持不变。由此，降低构建的核心，并且介电层减小。当发生这种情况时，关于这些堆叠如何能够承受更高的核心的电压更有担忧。OEM在介电方面对介电进行了更强的要求。本文将概述电气测试行业如何应对这些要求，并提供解决这些要求的解决方案。IPC状态方法，即TM-650和IPC-6012，但这些是指导原则。本文将详细介绍来自TM-650规范的条件A和条件B的这些要求。
本文还将概述测试介电击穿或Hipot周围的机会。本文将概述：
Hipot手动测试Hipot Fixture辅助测试Hipot全自动化测试电压，停留，坡道和电流截止。
本文将进一步推断为教育OEM的完整指南，了解了哪些HIPOT测试的设计以及高潜在的个人净测试的差异。
结论
•高锅试验用于测试各方面和核心保温
•高电压测试用于网络测试
•IPC TM-650注意到Hi-Pot，A-500V和B-1000V的两个条件
•3个测试，手动，夹具和完全自动化选项
•自动验证
•删除操作员干预
•对逃生的安全
•提高效率
最初在IPC程序中发布
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注释
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