嗨pot dielectiic崩溃
讨论了电气测试行业的对抗要求并提供解决方案,以遵守更改的要求。 材料技术
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授权: Todd L Kolmodin,VP质量 Gardien Services USA INC, 森林树林,俄勒冈美国
概括 印刷电路板(PCB)构建更复杂。通过该层计数爬升,但整体厚度保持不变。由此,降低构建的核心,并且介电层减小。当发生这种情况时,关于这些堆叠如何能够承受更高的核心的电压更有担忧。OEM在介电方面对介电进行了更强的要求。本文将概述电气测试行业如何应对这些要求,并提供解决这些要求的解决方案。IPC状态方法,即TM-650和IPC-6012,但这些是指导原则。本文将详细介绍来自TM-650规范的条件A和条件B的这些要求。
本文还将概述测试介电击穿或Hipot周围的机会。本文将概述: Hipot手动测试Hipot Fixture辅助测试Hipot全自动化测试电压,停留,坡道和电流截止。
本文将进一步推断为教育OEM的完整指南,了解了哪些HIPOT测试的设计以及高潜在的个人净测试的差异。
结论 •高锅试验用于测试各方面和核心保温 •高电压测试用于网络测试 •IPC TM-650注意到Hi-Pot,A-500V和B-1000V的两个条件 •3个测试,手动,夹具和完全自动化选项 •自动验证 •删除操作员干预 •对逃生的安全 •提高效率
最初在IPC程序中发布
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