嗨pot dielectiic崩溃



嗨pot dielectiic崩溃
讨论了电气测试行业的对抗要求并提供解决方案,以遵守更改的要求。
材料技术

下载

授权:


Todd L Kolmodin,VP质量
Gardien Services USA INC,
森林树林,俄勒冈美国

概括


印刷电路板(PCB)构建更复杂。通过该层计数爬升,但整体厚度保持不变。由此,降低构建的核心,并且介电层减小。当发生这种情况时,关于这些堆叠如何能够承受更高的核心的电压更有担忧。OEM在介电方面对介电进行了更强的要求。本文将概述电气测试行业如何应对这些要求,并提供解决这些要求的解决方案。IPC状态方法,即TM-650和IPC-6012,但这些是指导原则。本文将详细介绍来自TM-650规范的条件A和条件B的这些要求。

本文还将概述测试介电击穿或Hipot周围的机会。本文将概述:
Hipot手动测试Hipot Fixture辅助测试Hipot全自动化测试电压,停留,坡道和电流截止。

本文将进一步推断为教育OEM的完整指南,了解了哪些HIPOT测试的设计以及高潜在的个人净测试的差异。

结论


•高锅试验用于测试各方面和核心保温
•高电压测试用于网络测试
•IPC TM-650注意到Hi-Pot,A-500V和B-1000V的两个条件
•3个测试,手动,夹具和完全自动化选项
•自动验证
•删除操作员干预
•对逃生的安全
•提高效率

最初在IPC程序中发布

注释

迄今未提交任何意见。

提交评论


发布前审查了评论。您必须包含您的全名,以发布您的评论。我们不会发布您的电子邮件地址。

你的名字


你的公司
你的邮件


你的国家
你的评论



Baidu