BGA返工锡膏量



BGA返工锡膏量
返工永远不可能像原装配一样有控制或一致,我们是否应该在BGA返工时使用更多的膏体来补偿不规则或平整度?
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欧宝体育娱乐进不去了董事会演讲由Phil Zarrow和Jim Hall主持ITM咨询
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菲尔Zarrow
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菲尔拥有超过35年的PCB组装经验,是SMT工艺失效分析的领先专家之一。他在SMT设备、材料和工艺方面有丰富的经验。
吉姆霍尔
吉姆霍尔
作为精益六西格玛黑带大师,吉姆拥有丰富的知识在焊接,热技术,设备和工艺基础。他是回流学的先驱。

成绩单


菲尔。
欢迎来到“董事会谈话”欧宝体育娱乐进不去了。在座的是菲尔·扎罗和吉姆·霍尔,Assembly兄弟,他们也被称为ITM咨询公司。我们在这里回答您的SMT和电子组装相关的工艺问题,问题和困境。吉姆,今天的问题是什么?

吉姆
它来自于M.B.并问道,当我们返工BGA组件时,我们通常使用锡膏。我们的BGA返工模板与我们生产线上使用的孔径大小和厚度相匹配。因此,BGA返工过程中增加的焊料体积等于生产过程中使用的焊料体积。

由于返工永远无法像原装配一样控制或一致,我们是否应该在BGA返工中使用稍微多一点的膏体来补偿不规则或平整度、垫块状况等?

菲尔。
很敏锐地注意到返工或修复的明显不一致性是一个高度手工的过程。无论设备多么自动化,它只是半自动的,而且与自动打印的锡膏相比,在一致性上有很多变化。这是个很好的问题。

吉姆
bga的返工已经成为许多论文、书籍和文章的主题。“可接受的”程序范围从使用相对大量的锡膏到完全不使用黏性焊剂锡膏。

我个人的感觉是,与所有相关的变化与翘曲等BGA返工等等,是的,有点糊体积将会给你一个更健壮的过程,最终一个更加健壮的焊点,只要你不把它,你得到焊料球或桥接。

但只要你不是在超细沥青BGAs,一点更多的浆糊应该不是一个问题。我们可能会说,这里涉及到一个问题,那就是在去除最初的BGA后,你穿戴或清洗BGA垫有多仔细。

在大多数情况下,你会留下一些焊料。在你移除原来的BGA后,你不从板上的焊盘移除所有的焊料。我认为这是为什么有些人使用粘性焊剂的部分原因,因为他们认为有一些残余焊料,并与一个新的球和一个新的BGA,你把回到板上是足够的。

但是,我不能从实验的角度为它辩护。但我同意你的看法,M.B,只要不造成桥接或焊球,可以使用一点额外的浆糊,如果你可以添加更多的浆糊,它不会造成任何伤害,可能会帮助你。

菲尔。
希望我们解决了M.B.的问题。所以无论你是回流焊,手工焊接,波峰焊,选择性焊接或返工,无论你做什么,当你去焊接…

吉姆
不要像我哥哥那样焊接。

菲尔。
请不要像我哥哥那样焊接。

评论

当我们讨论BGA过程或RWK时,BGA对于考虑这类组件的整个设计是非常重要的。

焊锡球的设计有以下几个要点:首先是焊锡球的类型(是否可折叠),以及焊锡球的直径与支架的结合,这些因素决定了焊锡球之间的间距。

如果我们更大的焊膏RWK我们可以做更大的球的可折叠的球(SAC305 0 SN63PB37)并创建短裤不同,non-collapsible球(Sn10Pb90)我们增加组件的对峙,这是当我们使用相同的直径球的原始设计,对于我们。重新植球

我们需要考虑始终匹配原来的设计,无论什么。

阿尔贝托·加西亚,Sinectech
我完全同意理查德的意见。我已经有了迄今为止最好的结果使用粘性焊剂和把BGA直接放在板上没有锡膏。

如前所述,不仅修复将实际上是无效的,它也更容易做,它的成本更少。我看不出使用小型模具有什么好处,只有一些缺点。至少在我处理BGA返工的20年里是这样。
史蒂夫·里奇,南湾电路公司
我个人在过去的生活中已经替换了成千上万的BGA,并且我发现在替换标准BGA时最好不要使用任何粘贴剂(当然这并不适用于cga或ccga)。以下是一些原因:1)正如你所说,用手涂抹锡膏是一个操作变量的过程。有些操作人员不能简单地执行此操作,但有些操作人员可以比自动打印过程做得更好。2)不可避免地会有污迹/污迹导致桥接或其他缺陷。3)一些bga由于焊接球(高频射频电路或开关电源元件)之间的间距减少而不能正常工作。4)设置模板、刮板、浆糊等需要相当多的时间,这增加了相当多的返工成本。5)回流焊时,锡膏常会产生空洞。

我发现使用一种好的粘性焊剂,并将BGA直接放在焊剂垫上,然后再回流工作得更好,并且不会诱导空化到成品焊剂球,而膏。但是,如果添加糨糊对你有用,那就坚持下去。我只是说这不是一个必要的实践,没有粘贴不会降低可靠性的返工过程一点。
Richard Stadem,通用动力AIS

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