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在返工之前烘烤的共识？
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成绩单菲尔 欢迎与Jim Hall欧宝体育娱乐进不去了和Phil Zarrow，大会兄弟，挑选和地方的董事会谈话，作为ITM咨询。但是，我们在这里，山上山，董事会谈话总部，这里回答你的SMT进欧宝体育娱乐进不去了程问题。 吉姆 这是一个返工问题，来自p.a. 我们经常返工可能具有盘驱动器，电池，塑料或其他热敏元件的电路板组件。在对流返工之前，局部迷你波返工或手焊返工在电路板组件中烘烤水分的行业共识是什么？ 在每种情况下，我们都抄写了删除的组件。所以我们并不担心烘烤时间。此外，我们正在掩盖和屏蔽相邻区域以隔离返工部位的极端温度。我们应该每件j-std-033烘烤董事会吗？或者我们可以利用IPC 1601，处理和存储指南，专注于电路板材料？ 他或她真的做了他们的工作。简单的答案是：我们担心董事会所以你想使用IPC 1601.正如你所说，在你的返工过程中，你正在屏蔽你的其他组件。IPC J-STD-033是指组件。你已经定义得很好。你不担心你正在起飞的组件。 你必须考虑当然是你所在的组件，这应该根据033而干燥。但你关注的是PCB的分层。即使它是本地化的，如果董事会在全球有水分，您可能会在您申请（使用您的术语）极端温度的地方或附近损坏它。 所以是的，IPC 1601为您提供了曝光时间和烘烤周期的准则，以及这样的一切。是的，非常仔细地确定了这个问题，我们同意你对返工的担忧。 菲尔 很好。和漂亮的工作p.a.做你尽职调查。听到听到的是令人耳目一新。 吉姆 IPC 1601是一个很好的规格。答案是IPC 160和J-STD-033是平行的。他们谈论吸收和湿度，回流过程中的潜在损坏（或在这种情况下返工）和J-STD-033谈论组件和1601谈论PCB本身。 吉姆 足够的数字下降。 菲尔 足够谈论董事会，究竟。关于钻孔 - 我的意思是板，无论你焊接你的董事会。 吉姆 不要像我的兄弟一样焊接。 菲尔 不要像我的兄弟一样焊接。 |
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注释
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