在返工之前烘烤的共识?



在返工之前烘烤的共识?
在对流返工之前,局部迷你波返工或手焊返工在电路板组件中烘烤水分的共识是什么?
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欧宝体育娱乐进不去了董事会谈话由Phil Zarrow和Jim Hall提供ITM咨询
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菲尔·萨拉罗
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Phil拥有超过35年的PCB组件经验,是SMT工艺故障分析中的领先专家之一。他在SMT设备,材料和流程中拥有丰富的经验。
吉姆大厅
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吉姆拥有精益的六西格玛大师Blackbelt,拥有丰富的焊接,热技术,设备和过程基础知识。他是回流科学的先驱。

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菲尔
欢迎与Jim Hall欧宝体育娱乐进不去了和Phil Zarrow,大会兄弟,挑选和地方的董事会谈话,作为ITM咨询。但是,我们在这里,山上山,董事会谈话总部,这里回答你的SMT进欧宝体育娱乐进不去了程问题。

吉姆
这是一个返工问题,来自p.a.

我们经常返工可能具有盘驱动器,电池,塑料或其他热敏元件的电路板组件。在对流返工之前,局部迷你波返工或手焊返工在电路板组件中烘烤水分的行业共识是什么?

在每种情况下,我们都抄写了删除的组件。所以我们并不担心烘烤时间。此外,我们正在掩盖和屏蔽相邻区域以隔离返工部位的极端温度。我们应该每件j-std-033烘烤董事会吗?或者我们可以利用IPC 1601,处理和存储指南,专注于电路板材料?

他或她真的做了他们的工作。简单的答案是:我们担心董事会所以你想使用IPC 1601.正如你所说,在你的返工过程中,你正在屏蔽你的其他组件。IPC J-STD-033是指组件。你已经定义得很好。你不担心你正在起飞的组件。

你必须考虑当然是你所在的组件,这应该根据033而干燥。但你关注的是PCB的分层。即使它是本地化的,如果董事会在全球有水分,您可能会在您申请(使用您的术语)极端温度的地方或附近损坏它。

所以是的,IPC 1601为您提供了曝光时间和烘烤周期的准则,以及这样的一切。是的,非常仔细地确定了这个问题,我们同意你对返工的担忧。

菲尔
很好。和漂亮的工作p.a.做你尽职调查。听到听到的是令人耳目一新。

吉姆
IPC 1601是一个很好的规格。答案是IPC 160和J-STD-033是平行的。他们谈论吸收和湿度,回流过程中的潜在损坏(或在这种情况下返工)和J-STD-033谈论组件和1601谈论PCB本身。

吉姆
足够的数字下降。

菲尔
足够谈论董事会,究竟。关于钻孔 - 我的意思是板,无论你焊接你的董事会。

吉姆
不要像我的兄弟一样焊接。

菲尔
不要像我的兄弟一样焊接。

注释

我已经通过装配房屋造成了大量的PCB损坏,这些房屋不会预烘烤板。低温和大量时间通常是诀窍。150f和大约六个小时应该足够,并且不应损害董事会的任何组件。如果董事会长期以来,您可能需要更长的时间。如果PCB的不是“新鲜”,还应在组装之前完成此步骤。即使在袋中密封,PCB仍然可以吸收环境水分。IPC 1601提供了良好的指导。
Bradley J. Fern,委托
当另一个读者建议很棒时,将PCB变暖在干燥的柜子中。记得给它足够的时间。如果是具有内部铜平面的复杂PCB,它会减慢湿度吸收和水分释放。如果板在环境环境中有一段时间,需要一段时间(只要24小时或更长时间)。如果铜下有水分,而且你加热它,它将分解。请记住,铜平面可以是从表面垫深的一个或多个层。
Chris Huncrath,Insultecto
当另一个读者建议很棒时,将PCB变暖在干燥的柜子中。记得给它足够的时间。如果是具有内部铜平面的复杂PCB,它会减慢湿度吸收和水分释放。如果板在环境环境中有一段时间,需要一段时间(只要24小时或更长时间)。如果铜下有水分,而且你加热它,它将分解。请记住,铜平面可以是从表面垫深的一个或多个层。
Chris Huncrath,Insultecto
您还必须意识到可能无法承受任何标准推荐的烘烤条件的过程敏感组件。有关更多信息,请参阅J-STD-075。
Curtis Grosskopf,IBM
我无法相信人们说首先删除组件,这是非常耗时的。不需要,您可以在60℃1%RH低湿度柜中快速干燥它们,而不会导致任何氧化和润湿性问题。
Jos Brehler,Totech欧盟BV,荷兰
您的计划没有解决是否需要烘焙问题。它提到了IPC规范并停止了。为了使您的程序对听众更有价值,您应该谈论案例研究等。
斯莫斯特·斯莫斯特蒂芬斯
擦干电路板,否则他们会在笨拙的点加热下开发当地的脱米(“麻疹”)。麻疹是不可修复的。干燥的董事会对返工和特殊焊接操作的序列和过程更加强大。湿板会造成各种恶作剧。如果您有脆弱的垫饰面,请在氮气下烘烤。存放在干柜,进程中。
汤姆克利福德。TJB Associates.

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