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欧宝体育娱乐进不去了董事会谈话由Phil Zarrow和Jim Hall提供ITM咨询
菲尔·萨拉罗
菲尔·萨拉罗- 拥有超过35年的PCB组件经验,Phil是SMT工艺故障分析中的领先专家之一。他在SMT设备,材料和流程中拥有丰富的经验。
吉姆大厅
吉姆大厅- 瘦六西格玛Blackbelt,Jim拥有丰富的焊接,热技术,设备和过程基础知识。他是回流科学的先驱。
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锡铜和锡镍金属间厚度综述
锡铜和锡镍金属间厚度综述
什么是理想的金属间层厚度?我已经读到了锡镍的1 - 2.5微米厚度的锡铜和.4 - .8微米厚度。Phil Zarrow和Jim Hall,大会兄弟,解决这个问题并分享他们的经历。
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高颗粒浓度是否会影响PCB组件?
高颗粒浓度是否会影响PCB组件?
在我们的SMT设施,我们目前控制环境温度,相对湿度和粒子计数。粒子是控制的好参数吗?
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偏斜DPAK组件的麻烦
偏斜DPAK组件的麻烦
在回流期间,我们在表面贴装DPAC部件偏斜时遇到了麻烦。我们检查了我们的个人资料并尝试了对角线舱口孔。大会兄弟,菲尔·萨科和吉姆大厅,讨论了这个问题。
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湿度障碍袋问题
湿度障碍袋问题
湿度敏感的芯片组件已经暴露于超出规格之外的大气。它们可以用干燥剂包装和密封吗?
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最小导致波焊接通孔部件的引线间距
最小导致波焊接通孔部件的引线间距
通过波焊系统运行的通孔部件的推荐最小铅环间距是什么?与铅焊料相比,无铅焊料的间距是不同的吗?Jim Hall和Phil Zarrow,大会兄弟讨论了这些问题。
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混合波焊托盘是否会导致污染?
混合波焊托盘是否会导致污染?
我们的波浪焊接托盘由杜勒酮制成。我们可以使用相同的波焊托盘进行铅和无铅吗?
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在返工过程中计算失败率
在返工过程中计算失败率
有没有办法估计手工返工在一个SMT部分上引入的潜在失败率?Phil Zarrow和Jim Hall,大会兄弟,分享自己的见解来回答这个问题并提供自己的建议。
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如何减少QFN组件上的空缺
如何减少QFN组件上的空缺
我担心在我的QFN组件的中央地面飞行中失效。我该怎么做,我应该怎么关押?
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银子会导致焊料脆化吗?
银子会导致焊料脆化吗?
我们的一些组件具有银色饰面。银会导致焊接脆化吗?是否可以使用63/37焊料焊接所需的银色或焊接?Phil Zarrow和Jim Hall,大会兄弟,解决这个问题并分享自己的经历。
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BGA组件在回流期间翘曲吗?
BGA组件在回流期间翘曲吗?
我们最近重新加工了一个BGA组件和桥梁的角落。如果我们删除翘曲,这些组件是否可以删除和重复使用?
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