分析实验室
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腐蚀污染数据采集ESDEOS.检查测量貌相可靠性RFID.焊点缺陷墓碑X射线
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基于SAMP的模板纳米涂层
基于SAMP的模板纳米涂层
纸张介绍了自组装单层膦酸盐纳米核化学结构及其对焊料印刷的影响。
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用于可接受的通量水平的过程表征
用于可接受的通量水平的过程表征
残留物分析及其效果从全球对离子残留量的全局检查转变为更具体的斑点或局部污染的特异性检查。
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检查电路板玻璃纤维和环氧界面的劣化
检查电路板玻璃纤维和环氧界面的劣化
PCBS中的故障占百分比返回的显着比例。研究发现,路径形成通常沿着玻璃纤维到环氧基质界面。
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表面安装翘曲案例研究
表面安装翘曲案例研究
通过暗影莫尔计量测量的表面安装封装量以捕获翘曲水平,因为它们通过回流型材加热。
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含双PB  - 释放的力学行为
含双PB - 释放的力学行为
该研究的目的是表征用于高可靠性应用的替代焊料合金的机械冶金。
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焊接面罩和低支座组件清洁 - 连接?
焊接面罩和低支座组件清洁 - 连接?
对于这项研究,作者希望评估不同焊接面罩选项对组件清洁度的影响。
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第二回流循环期间BGA焊点的瞬态焊接分离
第二回流循环期间BGA焊点的瞬态焊接分离
本文涵盖了由于VIPPO和非VIPPO混合设计引起的焊接接头分离机制的研究。
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汽车内部结构电子器件
汽车内部结构电子器件
该项目评估了汽车室内用途的结构电子。汽车内部应用是背面控制面板和结构电子。
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软件包模块的故障分析和组装
软件包模块的故障分析和组装
本文利用失效分析和有限元分析(FEA)来研究流行模块的热诱导的产量损失。
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56 I / O四平无铅包装的热机械疲劳
56 I / O四平无铅包装的热机械疲劳
疲劳计算模型用于预测保形涂层和底部填充在56 I / O塑料四扁段和聚酰亚胺PCB之间的焊点上的影响。
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